【波峰焊工艺指导书】一、前言

波峰焊是一种广泛应用于电子制造领域的焊接技术，主要用于SMT（表面贴装技术）后PCB板的插件焊接。该工艺通过将PCB板在熔融的焊料波峰中移动，使元器件引脚与焊盘之间形成良好的电气连接和机械固定。为确保焊接质量、提高生产效率并降低不良率，特制定本《波峰焊工艺指导书》，供相关操作人员参考执行。

二、适用范围

本指导书适用于使用波峰焊设备进行批量生产的电子装配车间，适用于各类双面PCB板及单面PCB板的插件焊接作业。

三、工艺流程概述

1. 预处理阶段

- PCB板需经过清洗、检查、涂助焊剂等预处理步骤，确保焊接区域干净无氧化。

- 检查元器件是否符合规格，引脚无弯曲、氧化或损坏。

2. 设定参数

- 根据PCB板厚度、元件密度、焊点大小等因素，合理设置波峰高度、温度、传送速度等关键参数。

- 确保焊料槽温度稳定在245±5℃范围内，避免过高或过低影响焊接质量。

3. 焊接过程

- 将预处理后的PCB板平稳送入波峰焊机，确保板面与焊料波峰接触均匀。

- 观察焊接过程中焊料流动情况，确保所有焊点被充分润湿。

4. 冷却与检验

- 焊接完成后，PCB板进入冷却区，防止热应力对元件造成损伤。

- 对焊接部位进行目视检查、X光检测或AOI（自动光学检测）等手段，确认焊点质量合格。

四、操作规范

1. 设备准备

- 开机前检查焊料槽内焊料量是否充足，确保无杂质混入。

- 检查喷嘴、传送带、加热系统等关键部件是否正常运作。

2. 助焊剂使用

- 根据产品要求选择合适的助焊剂类型（如水溶性、松香型等），并按比例调配。

- 喷洒助焊剂时应均匀覆盖焊接区域，避免过多或不足。

3. 温度控制

- 严格监控焊料槽温度，定期校准温度传感器，确保温度波动在允许范围内。

- 避免频繁开启或关闭设备，减少温度波动对焊接质量的影响。

4. 安全注意事项

- 操作人员必须穿戴防护装备，如防烫手套、护目镜等。

- 焊料槽周围禁止堆放易燃物品，保持工作环境整洁。

五、常见问题及解决方法

| 问题现象 | 可能原因 | 解决方法 |

|----------|-----------|-----------|

| 焊点不饱满 | 温度过低、传送速度过快 | 调整温度设置，适当降低传送速度 |

| 焊点虚焊 | 助焊剂不足、焊料污染 | 补充助焊剂，清理焊料槽 |

| 元件浮起 | 焊料波峰过高、PCB板倾斜 | 调整波峰高度，调整PCB板角度 |

| 焊点拉尖 | 焊料流动性差 | 更换优质焊料，调整助焊剂比例 |

六、维护与保养

1. 定期清理焊料槽，防止氧化物堆积影响焊接质量。

2. 检查传送带、链条等传动部件，确保运行顺畅。

3. 每月对设备进行全面检查，及时更换磨损部件。

4. 记录设备运行数据，便于分析和优化工艺参数。

七、附则

本指导书根据实际生产情况定期修订，以适应新的工艺要求和技术进步。所有操作人员必须认真学习并严格执行，确保波峰焊工艺的稳定性与可靠性。

编制单位： XXX电子制造有限公司

编制日期： 2025年4月

版本号： V1.0